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Product Highlights
Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP™ PAD 80LO
Date de publication : 2025-07-02
Les pastilles de remplissage thermoconductrices THERM-A-GAP™ PAD 80LO de Parker Chomerics constituent une solution à faible dureté (35 Shore 00) avec une conductivité thermique de 8,3 W/m-K.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL 35VT
Date de publication : 2024-06-26
Le THERM-A-GAP GEL 35VT de Parker Chomerics est un matériau de gel d'interface thermique en silicone monocomposant dispensable avec une conductivité thermique typique de 3,5 W/mK.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL 50TBL
Date de publication : 2024-06-24
Le THERM-A-GAP GEL 50TBL de Parker Chomerics est un matériau d'interface thermique retravaillable et hautes performances, avec une conductivité thermique globale typique de 5,0 W/mK.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP™ GEL50VT
Date de publication : 2024-06-20
Le matériau THERM-A-GAP GEL 50VT de Parker Chomerics est un matériau de gel d'interface thermique dispensable, remaniable, et hautes performances, avec une conductivité thermique typique de 5,2 W/mK.
Joint de blindage contre les interférences électromagnétiques SOFT-SHIELD® 3500
Date de publication : 2024-05-20
Les joints de blindage EMI SOFT-SHIELD® 3500 de Parker Chomerics présentent une faible force de fermeture pour des performances optimales dans les applications en intérieur.
Gel THERM-A-GAP GEL 60HF
Date de publication : 2024-02-26
Le gel THERM-A-GAP GEL 60HF de Parker Chomerics est un gel « à haut débit », idéal pour les applications de dépose à gros volumes.
Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP PAD 80
Date de publication : 2024-02-13
Le matériau THERM-A-GAP PAD 80 de Parker Chomerics est une pastille de remplissage thermoconductrice hautes performances de 8,3 W/mK.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL 75
Date de publication : 2024-02-06
Le gel THERM-A-GAP GEL 75 de Parker Chomerics est conçu comme un système monocomposant, entièrement polymérisé, avec distribution automatisée.
Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP™ PAD 70TP
Date de publication : 2024-01-31
Le matériau THERM-A-GAP™ PAD 70TP de Parker Chomerics est une pastille de remplissage thermoconductrice hautes performances, démontrant une conductivité thermique de 7,0 W/m-K.
Joints EMI série METALASTIC
Date de publication : 2024-01-19
Les joints EMI série METALASTIC de Parker Chomerics peuvent résister à des forces de compression élevées.
Ruban feuille EMI CHO-MASK® II
Date de publication : 2019-11-12
CHO-MASK II de Parker Chomerics est un ruban feuille EMI recouvert d'une bande de masquage de peinture en polyester, ce qui permet d'offrir une surface conductrice non corrosive sur les boîtiers électroniques.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP™ GEL45
Date de publication : 2019-11-11
Le gel thermique dispensable THERM-A-GAP™ GEL45 de Parker Chomerics, avec sa conductivité thermique de 4,5 W/m.K, est un système à un composant entièrement durci.
Plastique conducteur PREMIER™ A240-FRHF
Date de publication : 2019-08-23
Les alliages polymères thermoplastiques PC/ABS et les charges conductrices PREMIER™ A240-FRHF de Parker Chomerics sont conçus pour garantir des performances stables dans diverses applications.
Plastique conducteur résistant à l'hydrolyse PREMIER™ PBT-225
Date de publication : 2019-08-22
Le plastique conducteur résistant à l'hydrolyse PBT-225 de Parker Chomerics est un matériau haute fiabilité composé d'un seul type de granulés, idéal pour les applications électroniques exigeantes.
Joint EMI en élastomère CHO-SEAL® 1298
Date de publication : 2018-12-14
Le joint de blindage EMI en élastomère CHO-SEAL 1298 de Parker Chomerics est disponible sous forme de feuilles et extrudé selon différents profils, ce qui permet une grande flexibilité de conception et de fabrication.
Joint EMI en élastomère CHO-SEAL® 6502
Date de publication : 2018-12-14
Le joint de blindage EMI CHO-SEAL 6502 de Parker Chomerics est disponible sous forme de feuilles et extrudé selon différents profilés, ce qui permet une grande flexibilité de conception et de fabrication.
Matériau à changement de phase THERMFLOW® T777
Date de publication : 2018-12-14
Le matériau à changement de phase THERMFLOW T777 de Parker Chomerics est conçu pour remplir parfaitement les espaces d'air et vides interfaciaux dans les assemblages électroniques. </div></div>
Écrans CHO-TOUCH™
Date de publication : 2018-12-14
Les écrans CHO-TOUCH de Parker Chomerics sont des unités LCD et des écrans tactiles optiquement liés, conçus pour économiser du temps d'assemblage et simplifier la logistique de la chaîne d'approvisionnement.
Tampons de remplissage thermoconducteurs THERM-A-GAP™ 976
Date de publication : 2018-11-29
Le THERM-A-GAP™ 976 de Parker Chomerics est renforcé de fibre de verre pour une résistance au déchirement améliorée et des capacités de retravail supérieures.
Tampons de remplissage thermoconducteurs THERM-A-GAP™ 974
Date de publication : 2018-11-29
Le THERM-A-GAP™ 974 de Parker Chomerics est fourni avec un adhésif sensible à la pression pour simplicité d'utilisation.
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