Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP™ PAD 70TP

Le matériau THERM-A-GAP PAD 70TP de Parker Chomerics est une pastille de remplissage thermoconductrice hautes performances et hautement conformable, démontrant une conductivité thermique typique de 7,0 W/m-K. Il offre un rendement thermique exceptionnel et une stabilité durable, surpassant les pastilles thermiques traditionnelles, tout en nécessitant très peu de force de compression.

Le THERM-A-GAP PAD 70TP est conçu pour faciliter un échange thermique efficace entre les composants électroniques et leurs éléments de refroidissement correspondants, tels que les dissipateurs thermiques. Ses caractéristiques physiques lui permettent d'offrir un haut niveau d'adaptabilité et de réduire les contraintes de compression sur l'électronique sous-jacente.

Le « TP » dans le nom du produit signifie « mastic thermique » (« thermal putty »), ce qui le distingue des autres pastilles de remplissage. Ce matériau est conçu pour un assemblage statique unique, car il s’adapte en permanence afin de combler les espaces d’air créés par des textures de surface inégales ou rugueuses.