Soudure

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Composition
Diamètre
Point de fusion
Type de flux
Calibre de fil
Type de maillage
Processus
Forme
Durée de conservation
Début de la durée de conservation
Température de stockage/réfrigération
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
654
En stock
1 : 6,74000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,35 oz (10 g), 5 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
247
En stock
1 : 6,74000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sans nettoyage
-
4
-
Seringue, 0,35 oz (10g), 3cc
12 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
223
En stock
1 : 14,38000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMD291SNL50T3
SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Chip Quik Inc.
185
En stock
1 : 14,38000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Bocal, 1,76 oz (50 g)
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
163
En stock
1 : 14,38000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL250
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
111
En stock
1 : 15,22000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Bocal, 1,76 oz (50 g)
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
156
En stock
1 : 15,28000 €
Bobine
-
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031 po (0,79mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
20AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 2 oz (56,70 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
258
En stock
1 : 16,92000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In52Sn48 (52/48)
0,031 po (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
225
En stock
1 : 16,92000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In97Ag3 (97/3)
0,031 po (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
24 mois
Date de fabrication
-
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
243
En stock
1 : 18,51000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039 po (0,99mm)
-
Sans nettoyage
-
-
Sans plomb
Bobine, 3,53 oz (100 g)
-
-
-
SMD291AXT5
SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Chip Quik Inc.
120
En stock
1 : 18,65000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
5
Contient du plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
BARSN99.3CU0.7-8OZ
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Chip Quik Inc.
340
En stock
1 : 21,77000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Sans plomb
Barre, 0,5 lb (227g)
-
-
-
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
294
En stock
1 : 25,23100 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
269
En stock
1 : 32,12000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
24 mois
Date de fabrication
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
202
En stock
1 : 32,49000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Soudure en fil
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030 po (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
-
-
-
-
MM01007
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Harimatec Inc.
112
En stock
1 : 37,15000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,050po (1,27mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
16AWG, 18 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM01005
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
212
En stock
1 : 38,15000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028 po (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
Kester_R276_Solder_Paste
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
205
En stock
1 : 42,02000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
MM00973
63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
53
En stock
1 : 43,74000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,032po (0,81mm)
361°F (183°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
-
-
-
733001
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Harimatec Inc.
243
En stock
1 : 51,92000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022po (0,56mm)
423°F (217°C)
Sans nettoyage
23AWG, 24 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB
Kester Solder
144
En stock
1 : 53,26000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,050po (1,27mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
16AWG, 18 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
673828
97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Harimatec Inc.
140
En stock
1 : 53,84000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022po (0,56mm)
423°F (217°C)
Sans nettoyage
23AWG, 24 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
231
En stock
1 : 54,13000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,062po (1,57mm)
361°F (183°C)
Résine activée (RA)
14AWG, 16 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
796065
97SC 400 2% 0.38 DIA
Harimatec Inc.
35
En stock
1 : 54,22000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,015po (0,38mm)
423°F (217°C)
Sans nettoyage
27AWG, 28 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Chip Quik Inc.
47
En stock
1 : 55,02000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
-
-
-
Sans plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
Affichage de
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Soudure


La soudure se présente sous forme d'alliages métalliques utilisés pour relier des surfaces métalliques. Les types sont : soudure par barres, métal d'apport en ruban, pâte à braser, grenaille de soudure, sphère de soudure ou métal d'apport en fil, dans des diamètres de 0,15 mm à 6,35 mm et avec un point de fusion de 118°C à 1084°C, sans plomb ou avec plomb. Les différents types de flux sont : colophane activée, sans nettoyage, à l'acide, colophane légèrement activée ou soluble dans l'eau.