Soudure

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Composition
Diamètre
Point de fusion
Type de flux
Calibre de fil
Type de maillage
Processus
Forme
Durée de conservation
Début de la durée de conservation
Température de stockage/réfrigération
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
530
En stock
1 : 6,82000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,35 oz (10 g), 5 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
386
En stock
1 : 6,82000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sans nettoyage
-
4
-
Seringue, 0,35 oz (10g), 3cc
12 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
116
En stock
1 : 14,53000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
116
En stock
1 : 15,39000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Bocal, 1,76 oz (50 g)
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
415
En stock
1 : 17,10000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In52Sn48 (52/48)
0,031 po (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN97AG3
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
185
En stock
1 : 17,10000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In97Ag3 (97/3)
0,031 po (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
24 mois
Date de fabrication
-
T0051404699
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
133
En stock
1 : 18,71000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039 po (0,99mm)
-
Sans nettoyage
-
-
Sans plomb
Bobine, 3,53 oz (100 g)
-
-
-
BARSN99.3CU0.7-8OZ
BARSN99.3CU0.7-8OZ
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Chip Quik Inc.
272
En stock
1 : 22,01000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Sans plomb
Barre, 0,5 lb (227g)
-
-
-
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
213
En stock
1 : 25,50000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
4860P-35G
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
243
En stock
1 : 32,47000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
24 mois
Date de fabrication
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
SMDSWLTLFP32
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
123
En stock
1 : 32,84000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Soudure en fil
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030 po (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
-
-
-
-
MM01007
395439
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Harimatec Inc.
147
En stock
1 : 37,61000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,050po (1,27mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
16AWG, 18 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM01005
395437
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
327
En stock
1 : 38,56000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028 po (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
Kester_R276_Solder_Paste
70-1608-0820
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
105
En stock
1 : 40,28000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
MM00993
386827
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
116
En stock
1 : 41,29000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,032po (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0039
SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB
Kester Solder
176
En stock
1 : 50,84000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,040po (1,02mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
18AWG, 19 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
24-6337-6403
24-6337-6403
SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB
Kester Solder
99
En stock
1 : 51,51000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,031 po (0,79mm)
361°F (183°C)
Soluble dans l’eau
20AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0027
SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB
Kester Solder
252
En stock
1 : 51,53000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,031 po (0,79mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
20AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6040-0061
SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB
Kester Solder
176
En stock
1 : 51,62000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,062po (1,57mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
14AWG, 16 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0039
SOLDER RA 18AWG 63/37 1LB
Kester Solder
128
En stock
1 : 53,18000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,040po (1,02mm)
361°F (183°C)
Résine activée (RA)
18AWG, 19 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_245_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-8801
SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB
Kester Solder
220
En stock
1 : 54,28000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,031 po (0,79mm)
361°F (183°C)
Sans nettoyage
20AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
673828
673828
97SC 400 2% .022DIA 23AWG
Harimatec Inc.
158
En stock
1 : 54,42000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022po (0,56mm)
423°F (217°C)
Sans nettoyage
23AWG, 24 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
733001
733001
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Harimatec Inc.
328
En stock
1 : 54,58000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,022po (0,56mm)
423°F (217°C)
Sans nettoyage
23AWG, 24 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
Kester_285_Flux_Cored_leaded
24-6337-9718
SOLDER RMA FLUX 22AWG 63/37 1LB
Kester Solder
76
En stock
1 : 54,68000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,025po (0,64mm)
361°F (183°C)
Résine - Légèrement activée (RMA)
22AWG, 23 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Kester_44_Flux_Cored_Wire_leaded
24-6337-0061
SOLDER RA 14AWG 63/37 1LB
Kester Solder
316
En stock
1 : 54,72000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,062po (1,57mm)
361°F (183°C)
Résine activée (RA)
14AWG, 16 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 1 lb (454 g)
36 mois
Date de fabrication
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Affichage de
sur 1 555

Soudure

La soudure se présente sous forme d'alliages métalliques utilisés pour relier des surfaces métalliques. Les types sont : soudure par barres, métal d'apport en ruban, pâte à braser, grenaille de soudure, sphère de soudure ou métal d'apport en fil, dans des diamètres de 0,15 mm à 6,35 mm et avec un point de fusion de 118°C à 1084°C, sans plomb ou avec plomb. Les différents types de flux sont : colophane activée, sans nettoyage, à l'acide, colophane légèrement activée ou soluble dans l'eau.