Soudure

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Composition
Diamètre
Point de fusion
Type de flux
Calibre de fil
Type de maillage
Processus
Forme
Durée de conservation
Début de la durée de conservation
Température de stockage/réfrigération
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
358
En stock
1 : 6,76000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,35 oz (10 g), 5 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMDLTLFP
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Chip Quik Inc.
146
En stock
1 : 13,56000 €
Distributeur
-
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMD291AXT4
SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB
Chip Quik Inc.
141
En stock
1 : 15,29000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
4
Contient du plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
SMDSWLF.031 2OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Chip Quik Inc.
262
En stock
1 : 15,32000 €
Bobine
-
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,031 po (0,79mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
20AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 2 oz (56,70 g)
-
-
-
EXB-SN63PB37-0.5LB
SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
Chip Quik Inc.
146
En stock
1 : 15,67000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 0,5 lb (227g)
-
-
-
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
288
En stock
1 : 18,54000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039 po (0,99mm)
-
Sans nettoyage
-
-
Sans plomb
Bobine, 3,53 oz (100 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
316
En stock
1 : 22,05000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In52Sn48 (52/48)
0,031 po (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
BARSN99.3CU0.7-8OZ
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Chip Quik Inc.
382
En stock
1 : 26,07000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Sans plomb
Barre, 0,5 lb (227g)
-
-
-
SMDIN66.3BI33.7
INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Chip Quik Inc.
231
En stock
1 : 26,30000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
0,031 po (0,79mm)
162°F (72°C)
-
-
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN100) 0.031
Chip Quik Inc.
127
En stock
1 : 27,15000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In100 (100)
0,031 po (0,79mm)
315°F (157°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
-
-
EXB-SN60PB40
SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
251
En stock
1 : 27,19000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn60Pb40 (60/40)
-
361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
EXB-SN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
357
En stock
1 : 28,46000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
531
En stock
1 : 28,85000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In97Ag3 (97/3)
0,031 po (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
24 mois
Date de fabrication
-
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
126
En stock
1 : 32,56000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Soudure en fil
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030 po (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
-
-
-
-
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
687
En stock
1 : 33,82000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
288
En stock
1 : 34,33000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
24 mois
Date de fabrication
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
4865-227G
SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB
MG Chemicals
133
En stock
1 : 35,32000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,032po (0,81mm)
361°F (183°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb
60 mois
Date de fabrication
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
MM01019
60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Harimatec Inc.
213
En stock
1 : 35,46000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,015po (0,38mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
27AWG, 28 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
57-3901-5603, 57-3901-5403
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
198
En stock
1 : 35,84000 €
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
4901-112G
SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS
MG Chemicals
117
En stock
1 : 38,04000 €
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0,032po (0,81mm)
442°F (227°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 4 oz (113,40 g)
60 mois
Date de fabrication
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
MM00993
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
194
En stock
1 : 42,16000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,032po (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM01005
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
586
En stock
1 : 42,83000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028 po (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
EXB-SN99.3CU0.7
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454
Chip Quik Inc.
291
En stock
1 : 43,28000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Sans plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
Kester_R276_Solder_Paste
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
57
En stock
1 : 43,64000 €
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
MM01006
HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Harimatec Inc.
291
En stock
1 : 43,65000 €
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,022po (0,56mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
23AWG, 24 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
Affichage de
sur 1 543

Soudure


La soudure se présente sous forme d'alliages métalliques utilisés pour relier des surfaces métalliques. Les types sont : soudure par barres, métal d'apport en ruban, pâte à braser, grenaille de soudure, sphère de soudure ou métal d'apport en fil, dans des diamètres de 0,15 mm à 6,35 mm et avec un point de fusion de 118°C à 1084°C, sans plomb ou avec plomb. Les différents types de flux sont : colophane activée, sans nettoyage, à l'acide, colophane légèrement activée ou soluble dans l'eau.