Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP™ PAD 80LO

Le dispositif THERM-A-GAP PAD 80LO de Parker Chomerics est conçu pour répondre aux défis de gestion thermique de l'électronique moderne. Grâce à sa conductivité thermique élevée et à sa nature conformable, il assure une dissipation thermique efficace dans les dispositifs compacts et performants.

La faible force de compression de la pastille, et son adaptabilité aux surfaces inégales, en font un choix parfait pour les applications où les matériaux d'interface thermique traditionnels pourraient ne pas être suffisants. Ses propriétés d’isolation électrique améliorent encore la sécurité et la fiabilité, le rendant adapté aux assemblages électroniques à haute densité. De plus, la faible caractéristique de suintement d'huile garantit la conservation de l'intégrité et des performances de la pastille au fil du temps, réduisant ainsi le risque de contamination dans les environnements sensibles.

Disponible en différentes épaisseurs et options de support, notamment une feuille d'aluminium avec ou sans adhésif sensible à la pression (PSA), le THERM-A-GAP PAD 80LO peut être personnalisé pour répondre à des exigences de conception spécifiques. Sa conformité aux normes de l'industrie, telles que les exigences de dégazage de la NASA et l'indice d'inflammabilité UL 94 V-0, souligne encore davantage son adéquation aux applications exigeantes. Qu'il s'agisse de concevoir une infrastructure 5G, de l'électronique automobile ou des systèmes informatiques avancés, le PAD 80LO offre une solution fiable pour maintenir des températures de fonctionnement optimales.