Adaptateur, cartes Breakout

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type de carte de prototypage	Boîtier accepté	Nombre de positions	Pas	Épaisseur de carte	Matériau	Taille /dimension
00717 SOT23 TO DIP ADAPTER SparkFun Electronics	4 450 En stock	1 : 1,07000 € En vrac	-	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOT-23	6	-	-	-	0,460po L x 0,340po l (11,68mm x 8,64mm)
5180 SIMPLE USB C SOCKET BREAKOUT Adafruit Industries LLC	1 009 En stock	1 : 1,50000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Connector vers SIP	USB - C	4	-	0,100po (2,54mm) 1/10po	-	0,600po L x 0,400po l (15,24mm x 10,16mm)
PA0087 SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP Chip Quik Inc.	950 En stock	1 : 2,31000 € En vrac	Proto-Advantage	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SC-70, SC-88, SOT-363	6	0,026po (0,65mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,700po x 0,300po (17,78mm x 7,62mm)
4090 ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD - Adafruit Industries LLC	1 413 En stock	1 : 2,53000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Connecteur vers trou traversant plaqué	USB - C	-	-	-	-	-
1212 SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP Adafruit Industries LLC	1 054 En stock	1 : 2,53000 € En vrac	-	En vrac	Actif	CMS vers DIP	MSOP, SOIC, TSSOP	8	-	-	-	0,550po L x 0,425po l (13,97mm x 10,80mm)
LCQT-SOT23-6 SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP Aries Electronics	2 394 En stock	1 : 2,73000 € En vrac	Correct-A-Chip®	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOT23	6	0,100 po (2,54mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,400po L x 0,500po l (10,16mm x 12,70mm)
PA0032 TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	3 177 En stock	1 : 2,73000 € En vrac	Proto-Advantage	En vrac	Actif	CMS vers DIP	TSSOP	8	0,026po (0,65mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,700po x 0,400po (17,78mm x 10,16mm)
LCQT-SOIC8-8 SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP Aries Electronics	7 243 En stock	1 : 2,91000 € En vrac	Correct-A-Chip®	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC	8	0,100 po (2,54mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,500po L x 0,500po l (12,70mm x 12,70mm)
PA0003 SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	1 065 En stock	1 : 2,99000 € En vrac	Proto-Advantage	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC	14	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,700po x 0,700po (17,78mm x 17,78mm)
13655 SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS SparkFun Electronics	825 En stock	1 : 3,21000 € En vrac	-	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC	8	-	-	-	0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
1207 SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP Adafruit Industries LLC	627 En stock	1 : 3,39000 € En vrac	-	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC, TSSOP	16	-	-	-	0,800po L x 0,700po l (20,32mm x 17,78mm)
PA0006 SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	1 350 En stock	1 : 3,51000 € En vrac	Proto-Advantage	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC	16	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,700po x 0,800po (17,78mm x 20,32mm)
PA-SOD3SM18-08 SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP Logical Systems Inc.	488 En stock	1 : 4,29000 € Boîte	-	Boîte	Actif	CMS vers DIP	SOIC	8	0,050po (1,27mm)	0,031po (0,79mm) 1/32po	-	0,450po L x 0,500po l (11,43mm x 12,70mm)
12700 SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK SparkFun Electronics	368 En stock	1 : 4,50000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Connecteur vers trou traversant plaqué	USB-A (USB TYPE-A)	4	-	-	-	1,020po L x 0,900po l (25,90mm x 22,90mm)
PA0009 SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER Chip Quik Inc.	596 En stock	1 : 4,54000 € En vrac	Proto-Advantage	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC	24	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,700po x 1,200po (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2 Chip Quik Inc.	3 547 En stock	1 : 5,56000 € En vrac	Proto-Advantage	En vrac	Actif	CMS vers DIP	SOIC	8	0,050po (1,27mm)	0,063po (1,60mm)	Verre époxy FR4	0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
254 MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V Adafruit Industries LLC	278 En stock	1 : 6,43000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Connecteur vers trou traversant plaqué	Carte microSD™	8	-	0,150po (3,81mm) 3/20po	-	1,254po L x 1,000po l (31,85mm x 25,40mm)
PA-SOD3SM18-16 SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP Logical Systems Inc.	268 En stock	1 : 6,86000 € Boîte	-	Boîte	Actif	CMS vers DIP	SOIC	16	0,050po (1,27mm)	0,031po (0,79mm) 1/32po	-	0,850po L x 0,500po l (21,59mm x 12,70mm)
08-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3 Aries Electronics	781 En stock	1 : 9,67000 € Tube	Correct-A-Chip® 350000	Tube	Actif	CMS vers DIP	SOIC	8	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,800po L x 0,460po l (20,32mm x 11,68mm)
DIP-ADAPTER-EVM MODULE EVAL DIP ADAPTER Texas Instruments	200 En stock	1 : 10,29000 € Boîte	-	Boîte	Actif	CMS vers trou traversant plaqué	MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP	6	-	-	-	-
14-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3 Aries Electronics	439 En stock	1 : 22,45000 € Tube	Correct-A-Chip® 350000	Tube	Actif	CMS vers DIP	SOIC	14	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	0,700po L x 0,450po l (17,78mm x 11,43mm)
24-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3 Aries Electronics	254 En stock	1 : 24,58000 € Tube	Correct-A-Chip® 350000	Tube	Actif	CMS vers DIP	SOIC	24	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	2,400po L x 0,450po l (60,96mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Aries Electronics	553 En stock	1 : 26,10000 € Tube	Correct-A-Chip® 350000	Tube	Actif	CMS vers DIP	SOIC	16	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	1,600po L x 0,450po l (40,64mm x 11,43mm)
28-650000-11-RC SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6 Aries Electronics	87 En stock	1 : 67,85000 € Tube	Correct-A-Chip® 650000	Tube	Actif	CMS vers DIP	SOIC	28	0,050po (1,27mm)	0,062po (1,57mm) 1/16po	Verre époxy FR4	2,800po L x 0,700po l (71,12mm x 17,78mm)
ADAPTER BOARD ORIN NANO DEV KIT ADAPTER BOARD FOR NVIDIA JETSON Allied Vision, Inc.	34 En stock	1 : 74,73000 € Sac	-	Sac	Actif	-	-	-	-	-	-	-

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Les produits de cette gamme offrent un accès plus aisé aux contacts électriques d'un connecteur, d'un circuit intégré ou d'un dispositif similaire en fournissant une interconnexion entre une zone de placement des composants (typiquement pour un circuit intégré monté en surface à pas fin) et une zone d'interconnexion affichant en général une distance beaucoup plus importante entre le centre des broches. Une application courante est de permettre l'utilisation de montages d'essai sans soudure comme méthode de prototypage pour les composants qui ne sont pas disponibles dans un boîtier compatible avec les montages d'essai.