Adaptateur, cartes Breakout

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type de carte de prototypage
Boîtier accepté
Nombre de positions
Pas
Épaisseur de carte
Matériau
Taille /dimension
BOB-00717
00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
4 863
En stock
1 : 0,92000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOT-23
6
-
-
-
0,460po L x 0,340po l (11,68mm x 8,64mm)
PA0087
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
627
En stock
1 : 2,37000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SC-70, SC-88, SOT-363
6
0,026po (0,65mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,300po (17,78mm x 7,62mm)
LCQT-SOT23-6
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
2 174
En stock
1 : 2,37000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOT23
6
0,037po (0,95mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,400po L x 0,500po l (10,16mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
4 716
En stock
1 : 2,53000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,500po L x 0,500po l (12,70mm x 12,70mm)
4090
4090
ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD -
Adafruit Industries LLC
1 425
En stock
1 : 2,59000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB - C
-
-
-
-
-
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
704
En stock
1 : 2,59000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
0,550po L x 0,425po l (13,97mm x 10,80mm)
PA0003
PA0003
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
615
En stock
1 : 3,07000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,700po (17,78mm x 17,78mm)
BOB-13655
13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
472
En stock
1 : 3,29000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
-
-
-
0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
991
En stock
1 : 3,47000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
0,800po L x 0,700po l (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
350
En stock
1 : 3,60000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,800po (17,78mm x 20,32mm)
731
En stock
1 : 4,37000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Connector vers SIP
USB - C
6
0,100 po (2,54mm)
-
-
0,870po L x 0,550po l (22,10mm x 14,00mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
1 303
En stock
1 : 4,40000 €
Boîte
-
Boîte
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,031po (0,79mm) 1/32po
-
0,450po L x 0,500po l (11,43mm x 12,70mm)
BOB-12700
12700
SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK
SparkFun Electronics
531
En stock
1 : 4,64000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB-A (USB TYPE-A)
4
-
-
-
1,020po L x 0,900po l (25,90mm x 22,90mm)
PA0009
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
303
En stock
1 : 4,65000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
24
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,200po (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
2 059
En stock
1 : 5,71000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,063po (1,60mm)
Verre époxy FR4
0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
PA0003C
PA0003C
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
293
En stock
1 : 5,71000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,063po (1,60mm)
Verre époxy FR4
0,700po L x 0,400po l (17,78mm x 10,16mm)
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
609
En stock
1 : 6,59000 €
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
Carte microSD™
8
-
0,150po (3,81mm) 3/20po
-
1,254po L x 1,000po l (31,85mm x 25,40mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
369
En stock
1 : 7,03000 €
Boîte
-
Boîte
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,031po (0,79mm) 1/32po
-
0,850po L x 0,500po l (21,59mm x 12,70mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
468
En stock
1 : 8,53000 €
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,800po L x 0,460po l (20,32mm x 11,68mm)
DR127D254P20M
DR127D254P20M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN MAL
Chip Quik Inc.
136
En stock
1 : 8,78000 €
En vrac
En vrac
Actif
Connector vers DIP
1,27mm Embase
20
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,000po (17,78mm x 25,40mm)
16-350000-10
16-350000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
196
En stock
1 : 13,04000 €
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
1,600po L x 0,450po l (40,64mm x 11,43mm)
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
749
En stock
1 : 17,50000 €
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po L x 0,450po l (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
1 269
En stock
1 : 21,45000 €
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
1,600po L x 0,450po l (40,64mm x 11,43mm)
24-350000-11-RC
24-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Aries Electronics
149
En stock
1 : 26,02000 €
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
24
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
2,400po L x 0,450po l (60,96mm x 11,43mm)
28-650000-11-RC
28-650000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
Aries Electronics
104
En stock
1 : 52,88000 €
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
28
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
2,800po L x 0,700po l (71,12mm x 17,78mm)
Affichage de
sur 1 580

Adaptateur, cartes Breakout

Les produits de cette gamme offrent un accès plus aisé aux contacts électriques d'un connecteur, d'un circuit intégré ou d'un dispositif similaire en fournissant une interconnexion entre une zone de placement des composants (typiquement pour un circuit intégré monté en surface à pas fin) et une zone d'interconnexion affichant en général une distance beaucoup plus importante entre le centre des broches. Une application courante est de permettre l'utilisation de montages d'essai sans soudure comme méthode de prototypage pour les composants qui ne sont pas disponibles dans un boîtier compatible avec les montages d'essai.