Gel thermoconducteur THERM-A-GAP™ GEL45

Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL45 4,5 W/m.K de Parker Chomerics

Image du gel thermoconducteur THERM-A-GAP™ GEL45 de Parker ChomericsTHERM-A-GAP GEL45 de Parker Chomerics est un gel thermique entièrement durcissable, dispensable, présentant une conductivité thermique de 4,5 W/m.K. Il est conçu comme un système à un composant entièrement durci avec une distribution automatisée. Cela permet d'éliminer les opérations fastidieuses d'assemblage manuel, de réduire les coûts d'installation et de réduire la complexité (logistique) de fabrication et d'achat par les clients. Ces produits ne nécessitent aucun mélange ni séchage, pour une flexibilité de conception supérieure.

Fonctionnalités/Avantages
  • Facile à appliquer
  • Entièrement durci/sans pompe
  • Haute conductivité thermique totale
  • Faible impédance thermique
  • Force de compression ultrafaible
  • Surface haute adhérence et retravaillable
  • Fiabilité à long terme éprouvée
Attributs du produit
  • Offre une faible impédance thermique quel que soit l'espace, ce qui permet d'utiliser des dissipateurs thermiques standard
  • Fiabilité éprouvée dans des cycles de températures extrêmes, et en conditions de chocs et de vibrations
  • Se déforme facilement sous de très faibles forces de compression, ce qui réduit les contraintes sur les composants et par conséquent les défaillances
  • Accepte de nombreuses épaisseurs de plan de joint pour une utilisation sur de multiples dispositifs
  • GEL45 a été utilisé avec succès pour combler diverses épaisseurs d'espaces
  • Haute conductivité thermique totale
  • Excellent rapport performance-prix
  • Compatibilité avec les processus de distribution automatisés à haut volume
  • Conformité aux spécifications silicone Telcordia (Bellcore)
Applications typiques
  • Calculateurs (ECU) automobiles
  • Alimentations et semi-conducteurs
  • Modules d'alimentation et de mémoire
  • Microprocesseurs/graphiques
  • Processeurs
  • Écrans plats et électronique grand public

Vidéo

Date de publication : 2019-11-11