Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g)
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SMD4300SNL250T4

Numéro de produit DigiKey
SMD4300SNL250T4-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD4300SNL250T4
Description
SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 250G
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
10 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Processus
Sans plomb
Fabricant
Chip Quik Inc.
Forme
Bocal, 8,8 oz (250 g)
Série
Durée de conservation
6 mois
Conditionnement
En vrac
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Statut du composant
Actif
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Type
Pâte de soudure
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Poids
0,551 lbs (249,93 g)
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Numéro de produit de base
Type de maillage
4
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 2
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Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
157,75000 €57,75 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:57,75000 €
Prix unitaire avec TVA:69,30000 €