Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
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SMD4300SNL10T4

Numéro de produit DigiKey
SMD4300SNL10T4-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD4300SNL10T4
Description
SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 10CC
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
10 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Type de maillage
4
Fabricant
Chip Quik Inc.
Processus
Sans plomb
Série
Forme
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Conditionnement
Distributeur
Durée de conservation
6 mois
Statut du composant
Actif
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Type
Pâte de soudure
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 0
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Tous les prix sont en EUR
Distributeur
Quantité Prix unitaire Prix total
128,00000 €28,00 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:28,00000 €
Prix unitaire avec TVA:33,60000 €