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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
SMD291SNL250T3 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMD291SNL250T3-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMD291SNL250T3 |
Description | SOLDER PASTE SAC305 250G T3 |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 10 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Processus Sans plomb |
Fabricant Chip Quik Inc. | Forme Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Conditionnement En vrac | Durée de conservation 6 mois |
Statut du composant Actif | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Type Pâte de soudure | Température de stockage/réfrigération 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Stockage DigiKey Réfrigéré |
Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Infos d'expédition Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée. |
Type de flux Sans nettoyage | Poids 0,551 lbs (249,93 g) |
Type de maillage 3 | Numéro de produit de base |
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En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 46,70000 € | 46,70 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 46,70000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 56,04000 € |
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