VideoLibrary

How to Apply Thermal Interface Materials

T-Global Technology shows and explains how to effectively apply thermal interface materials. T-Global can also supply parts with a pull-tab liner to speed application.

6/6/2016 8:32:56 PM

How to Apply Thermal Interface Materials

Référence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
TG-AL373-150-150-0.3-0THERM PAD 150MMX150MM YLW16 - Immédiatement$6.43Afficher les détails
TG-AL373-320-320-0.3-0THERM PAD 320X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-100-100-0.5-1ATHERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW25 - Immédiatement$3.33Afficher les détails
TG-AL373-150-150-0.5-0THERM PAD 150MMX150MM YLW1 - Immédiatement$6.43Afficher les détails
TG-AL373-320-320-0.5-0THERM PAD 320X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-320-320-0.5-1ATHERM PAD 320X320MM W/ADH YLW0 - Immédiatement$28.93Afficher les détails
TG-AL373-640-320-0.5-0THERM PAD 640X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-640-320-0.5-1ATHERM PAD 640X320MM W/ADH YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-100-100-1.0-1ATHERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW30 - Immédiatement$4.19Afficher les détails
TG-AL373-150-150-1.0-0THERM PAD 150MMX150MM YLW16 - Immédiatement$8.30Afficher les détails
TG-AL373-320-320-1.0-0THERM PAD 320X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-320-320-1.0-1ATHERM PAD 320X320MM W/ADH YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-640-320-1.0-0THERM PAD 640X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-100-100-2.0-1ATHERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW0 - Immédiatement$5.88Afficher les détails
TG-AL373-150-150-2.0-0THERM PAD 150MMX150MM YLW4 - Immédiatement$11.95Afficher les détails
TG-AL373-320-320-2.0-0THERM PAD 320X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-320-320-2.0-1ATHERM PAD 320X320MM W/ADH YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
TG-AL373-640-320-2.0-0THERM PAD 640X320MM YLW0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails

Related Videos

T-Global Technology – ASTM Part Shore Hardness Testing
T-Global Technology – ASTM Part Shore Hardness Testing

Date de publication : 2016-06-06

T-Global Technology’s Non-silicone Dispensable Putties
T-Global Technology’s Non-silicone Dispensable Putties

Date de publication : 2016-06-06

T-Global Technology’s Rapid Prototyping Zund Machine
T-Global Technology’s Rapid Prototyping Zund Machine

Date de publication : 2016-06-06

Related Product Highlight

TG-NSP-60 Series Gap Filler T-Global introduces their TG-NSP-60 series of high conformability, silicone-free, putty type dispensable gap filler for use in critical applications such as automotive electronics, consumer devices, and sensitive military applications.
Matériau de remplissage sans silicone PC96 Le PC96 de t-Global Technology est un matériau de remplissage sans silicone, conçu pour être utilisé lorsque le dégazage silicone peut être problématique. La découpe personnalisée est disponible.
Matériaux PCM-20 La gamme PCM-20 de T-Global présente des matériaux à changement de phase, utilisés lorsque des performances de refroidissement exceptionnelles sont requises pour les applications critiques.

Related Articles and Blogs

Choisir et utiliser des modules Peltier avancés pour le refroidissement thermoélectrique Le refroidissement thermoélectrique est rapidement devenu une proposition pratique pour de nombreux types d'équipements électroniques. Les dispositifs disponibles sur le marché actuel sont compacts et efficaces.
Smart Drivers Control LED Temperature to Solve SSL Thermal Issues Learn about newer thermal management techniques which offer simplified and flexible design solutions.
Commande sans fil des circuits d’attaque DEL à gradation linéaire Plus d’informations sur l’utilisation de circuits d’attaque DEL à gradation linéaire avec une interface sans fil.

Related Product Training Modules

Phase Change Materials for the Electronics Industry PCM materials can be used for some of the most demanding of thermal applications.
Flexible Black Epoxy Potting Compounds TG-LH-FBPE-80 is a compound that can be used to increase lifetime, value and reduce operating costs for electronic devices.
TG-NSP35 Non-Silicone Putty Materials TG-NSP35 is perfect for circuit boards where there are multiple component heights that need to be connected to a heat-sink.