

HSB02-101007 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB02-101007 |
Description | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,0W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,394 po (10,00mm) | |
Largeur | 0,394 po (10,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,275po (7,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 2,0W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 16,50°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 37,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 0,60000 € | 0,60 € |
| 10 | 0,53100 € | 5,31 € |
| 25 | 0,50560 € | 12,64 € |
| 50 | 0,48760 € | 24,38 € |
| 100 | 0,46990 € | 46,99 € |
| 250 | 0,44764 € | 111,91 € |
| 500 | 0,43144 € | 215,72 € |
| 3 672 | 0,38804 € | 1 424,88 € |
| 7 344 | 0,37397 € | 2 746,44 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 0,60000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 0,72000 € |










