Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,5W à 75°C Montage supérieur
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HSB04-171706

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB04-171706-ND
Fabricant
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Numéro de produit du fabricant
HSB04-171706
Description
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,5W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Série
HSB
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
BGA
Méthode de fixation
Adhésif (non inclus)
Forme
Carré, picots
Longueur
0,669po (17,00mm)
Largeur
0,669po (17,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,236 po (6,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
2,5W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
13,10°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
29,73°C/W
Matériau
Alliage d’aluminium
Finition du matériau
Noir anodisé
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Quantité
Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
10,72000 €0,72 €
100,63700 €6,37 €
250,60680 €15,17 €
500,58480 €29,24 €
1000,56380 €56,38 €
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5000,51766 €258,83 €
4 6080,45997 €2 119,54 €
9 2160,44328 €4 085,27 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:0,72000 €
Prix unitaire avec TVA:0,86400 €
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