
RASWLF.015 1OZ | |
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Numéro de produit DigiKey | RASWLF.0151OZ-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | RASWLF.015 1OZ |
Description | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Résine activée (RA) Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27AWG, 28 SWG Bobine, 1 oz (28,35 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Soudure en fil | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | 0,015po (0,38mm) | |
Point de fusion | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Type de flux | Résine activée (RA) | |
Calibre de fil | 27AWG, 28 SWG | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bobine, 1 oz (28,35 g) | |
Durée de conservation | 60 mois | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 6,87000 € | 6,87 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 6,87000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 8,24400 € |









