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SMDSWLF.006 1G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 315-SMDSWLF.0061G-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSWLF.006 1G |
Description | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bobine, 0,035 oz (1g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Diamètre 0,006po (0,15mm) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Conditionnement En vrac | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Statut du composant Actif | Processus Sans plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 0,035 oz (1g) |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 12,71000 € | 12,71 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 12,71000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 15,25200 € |
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