Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 1,76 oz (50 g)
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.

NC191LT50

Numéro de produit DigiKey
315-NC191LT50-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
NC191LT50
Description
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 1,76 oz (50 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Filtrer les produits similaires
Afficher les attributs vides
Catégorie
Type de flux
Sans nettoyage
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de maillage
4
Série
Processus
Sans plomb
Conditionnement
En vrac
Forme
Bocal, 1,76 oz (50 g)
Statut du composant
Actif
Durée de conservation
6 mois
Type
Pâte de soudure
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Point de fusion
280°F (138°C)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 1
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
116,11000 €16,11 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:16,11000 €
Prix unitaire avec TVA:19,33200 €