TS391SNL250
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TS391SNL250
TS391SNL50

TS391SNL50

Numéro de produit DigiKey
TS391SNL50-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
TS391SNL50
Description
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
3 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 1,76 oz (50 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Pâte de soudure
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diamètre
-
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type de flux
Sans nettoyage
Calibre de fil
-
Type de maillage
4
Processus
Sans plomb
Forme
Bocal, 1,76 oz (50 g)
Durée de conservation
12 mois
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Température de stockage/réfrigération
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Infos d'expédition
-
Numéro de produit de base
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Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
115,50000 €15,50 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:15,50000 €
Prix unitaire avec TVA:18,60000 €