Carte d'extension MPU X-STM32MP-GNSS1

La carte d'extension MPU STM32 de STMicroelectronics comprend le module GNSS Teseo-LIV3FL

Image de la carte d'extension MPU X-STM32MP-GNSS1 de STMicroelectronicsLa carte X-STM32MP-GNSS1 de STMicroelectronics est une carte d'extension MPU STM32 qui intègre le module Teseo-LIV3FL pour un positionnement GNSS multi-constellation à basse consommation utilisant divers capteurs pour la précision des données.

La carte X-STM32MP-GNSS1 fait office d'interface avec le microprocesseur STM32MP via des connecteurs GPIO à 40 broches utilisant des connexions I²C, UART et GPIO pour divers composants. Elle est compatible avec la disposition des connecteurs GPIO du Raspberry Pi et du STM32MP157F-DK2. Le Teseo-LIV3FL est un module autonome à basse consommation du système global de navigation par satellite (GNSS). Il embarque le circuit intégré de récepteur de positionnement Teseo III qui fonctionne simultanément sur plusieurs constellations (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS).

Le module inertiel iNEMO ISM330DHCX possède une plage d'accélération à pleine échelle de ±2 g, ±4 g, ±8 g et ±16 g, ainsi qu'une large plage de vitesses angulaires de ±125 dps, ±250 dps, ±500 dps, ±1000 dps, ±2000 dps et ±4000 dps. L'ILPS22QS, avec Qvar intégré, fonctionne comme un baromètre à sortie numérique, prenant en charge une échelle complète double jusqu'à 4060 hPa. L'IIS2MDC est un magnétomètre numérique à 3 axes de haute précision et à ultrabasse consommation avec une plage dynamique allant jusqu'à ±50 gauss.

Fonctionnalités
  • Circuit intégré de lecteur de carte NFC ST25R3916B
  • Antenne inductive de 47 mm x 34 mm, quatre spires, 13,56 MHz gravée sur circuit imprimé et circuit d'accord associé
  • Six LED à usage général et un bouton pour l'interface utilisateur
  • EEPROM pour la configuration automatique des GPIO et la configuration du circuit d'attaque
  • Compatible avec les connecteurs GPIO du Raspberry Pi et des dispositifs STM32MP157F-DK2 et STM32MP135F-DK

X-STM32MP-GNSS1 MPU Expansion Board

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Date de publication : 2024-04-30