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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects
CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.
Part List
| Image | Référence fabricant | Description | Quantité disponible | Prix | Afficher les détails | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 3800520001 | CONN SPRING MOD 25POS SMD | 35 - Immédiatement | $83.46 | Afficher les détails |
|  | 3800520013 | CONN SPRING MOD 51POS SMD | 0 - Immédiatement | $73.51 | Afficher les détails |
|  | 4631533093 | CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3" | 3 - Immédiatement | $70.97 | Afficher les détails |
