MaxiGrip Board Rework

maxiGRIP™ and Board Rework Costs

Advanced Thermal Solutions Inc

This tutorial discusses use of the latest technology to attach heat sinks to BGA devices that minimizes potential damage to either the component or the PCB itself during the rework process.

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Related Parts

ImageRéférence fabricantDescriptionBoîtier refroidiMéthode de fixationQuantité disponibleAfficher les détails
HEAT SINK 27MM X 27MM X 12.5MMATS-52270G-C1-R0HEAT SINK 27MM X 27MM X 12.5MMBGARuban thermique, adhésif (inclus)493 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 25MM X 25MM X 14.5MMATS-51250K-C1-R0HEAT SINK 25MM X 25MM X 14.5MMBGAClip, matériel thermique193 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MMATS-52330B-C1-R0HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MMBGARuban thermique, adhésif (inclus)203 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 27MM X 27MM X 14.5MMATS-53270K-C1-R0HEAT SINK 27MM X 27MM X 14.5MMBGAClip, matériel thermique218 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 25MM X 25MM X 12.5MMATS-50250G-C1-R0HEAT SINK 25MM X 25MM X 12.5MMBGAClip, matériel thermique925 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 23MM X 23MM X 12.5MMATS-50230G-C1-R0HEAT SINK 23MM X 23MM X 12.5MMBGAClip, matériel thermique123 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 19MM X 19MM X 12.5MMATS-50190G-C1-R0HEAT SINK 19MM X 19MM X 12.5MMBGAClip, matériel thermique148 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 21MM X 21MM X 12.5MMATS-50210G-C1-R0HEAT SINK 21MM X 21MM X 12.5MMBGAClip, matériel thermique75 - ImmédiatementAfficher les détails
HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MMATS-56001-C3-R0HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MMASICRuban thermique, adhésif (inclus)2324 - ImmédiatementAfficher les détails
PTM Published on: 2011-10-13