
HSB38-707025P | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB38-707025P |
Description | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 21,7W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB38-707025P Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Agrafe | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 2,756po (70,00mm) | |
Largeur | 2,756po (70,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,984 po (25,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 21,7W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 1,20°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 3,45°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 7,40000 € | 7,40 € |
| 10 | 6,54900 € | 65,49 € |
| 25 | 6,23800 € | 155,95 € |
| 96 | 5,80740 € | 557,51 € |
| 192 | 5,59719 € | 1 074,66 € |
| 288 | 5,47764 € | 1 577,56 € |
| 576 | 5,27896 € | 3 040,68 € |
| 1 056 | 5,11094 € | 5 397,15 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 7,40000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 8,88000 € |







