
HSB38-707025P | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB38-707025P |
Description | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 21,7W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB38-707025P Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Agrafe | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 2,756po (70,00mm) | |
Largeur | 2,756po (70,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,984 po (25,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 21,7W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 1,20°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 3,45°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 6,95000 € | 6,95 € |
| 10 | 6,15400 € | 61,54 € |
| 25 | 5,86160 € | 146,54 € |
| 84 | 5,49631 € | 461,69 € |
| 168 | 5,29744 € | 889,97 € |
| 252 | 5,18425 € | 1 306,43 € |
| 504 | 4,99629 € | 2 518,13 € |
| 1 008 | 4,81492 € | 4 853,44 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 6,95000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 8,34000 € |










