HSB38-707025P
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HSB38-707025P

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB38-707025P-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
HSB38-707025P
Description
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
24 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 21,7W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Modèles EDA/CAO
HSB38-707025P Modèles
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Série
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Agrafe
Forme
Carré, picots
Longueur
2,756po (70,00mm)
Largeur
2,756po (70,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,984 po (25,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
21,7W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
1,20°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
3,45°C/W
Matériau
Finition du matériau
Noir anodisé
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Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
16,95000 €6,95 €
106,15400 €61,54 €
255,86160 €146,54 €
845,49631 €461,69 €
1685,29744 €889,97 €
2525,18425 €1 306,43 €
5044,99629 €2 518,13 €
1 0084,81492 €4 853,44 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:6,95000 €
Prix unitaire avec TVA:8,34000 €