
HSB07-202009 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB07-202009 |
Description | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 3,1W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,787po (20,00mm) | |
Largeur | 0,787po (20,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,354po (9,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 3,1W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 8,60°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 24,08°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 0,75000 € | 0,75 € |
| 10 | 0,66300 € | 6,63 € |
| 25 | 0,63160 € | 15,79 € |
| 50 | 0,60900 € | 30,45 € |
| 100 | 0,58690 € | 58,69 € |
| 250 | 0,55900 € | 139,75 € |
| 500 | 0,53880 € | 269,40 € |
| 1 872 | 0,50227 € | 940,25 € |
| 5 616 | 0,47373 € | 2 660,47 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 0,75000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 0,90000 € |











