CMS vers DIP SSOP, TSSOP 24 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4
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MIKROE-308

Numéro de produit DigiKey
1471-MIKROE-308-ND
Fabricant
MikroElektronika
Numéro de produit du fabricant
MIKROE-308
Description
TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP SSOP, TSSOP 24 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
MikroElektronika
Série
-
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Boîtier accepté
SSOP, TSSOP
Nombre de positions
24
Pas
0,026po (0,65mm)
Épaisseur de carte
-
Matériau
Verre époxy FR4
Taille /dimension
-
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Quantité
Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
15,11000 €5,11 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:5,11000 €
Prix unitaire avec TVA:6,13200 €