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MBA37.5002-28P/CU/3.2Y | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 4573-MBA37.5002-28P/CU/3.2Y-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | MBA37.5002-28P/CU/3.2Y |
Description | CU HEAT SINK 37.5X37.5X28MM WITH |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 5 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur |
Attributs du produit
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Catégorie | Méthode de fixation Pince |
Fabricant | Forme Carré, picots |
Série | Longueur 1,476po (37,50mm) |
Conditionnement Plateau | Largeur 1,476po (37,50mm) |
Statut du composant Actif | Hauteur d'ailette 0,984 po (25,00mm) |
Type Montage supérieur | Matériau |
Boîtier refroidi |
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Quantité
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Plateau
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 5,55000 € | 5,55 € |
| 10 | 4,91100 € | 49,11 € |
| 35 | 4,59457 € | 160,81 € |
| 70 | 4,42843 € | 309,99 € |
| 105 | 4,33410 € | 455,08 € |
| 280 | 4,11371 € | 1 151,84 € |
| 525 | 3,97827 € | 2 088,59 € |
| 1 015 | 3,84087 € | 3 898,48 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 5,55000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 6,66000 € |
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