
MBA33002-21P/CU/3.4Y | |
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Numéro de produit DigiKey | 4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | MBA33002-21P/CU/3.4Y |
Description | CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 5 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Plateau | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Pince | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,299po (33,00mm) | |
Largeur | 1,299po (33,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,709po (18,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - | |
Résistance thermique à naturel | - | |
Matériau | ||
Finition du matériau | - |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,90000 € | 4,90 € |
| 10 | 4,33100 € | 43,31 € |
| 25 | 4,12520 € | 103,13 € |
| 50 | 3,97640 € | 198,82 € |
| 100 | 3,83260 € | 383,26 € |
| 250 | 3,65028 € | 912,57 € |
| 450 | 3,53778 € | 1 592,00 € |
| 950 | 3,39967 € | 3 229,69 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 4,90000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 5,88000 € |





