
MBA33002-21P/CU/3.4Y | |
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Numéro de produit DigiKey | 4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | MBA33002-21P/CU/3.4Y |
Description | CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 5 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Plateau | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Pince | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,299po (33,00mm) | |
Largeur | 1,299po (33,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,709po (18,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - | |
Résistance thermique à naturel | - | |
Matériau | ||
Finition du matériau | - |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 5,06000 € | 5,06 € |
| 10 | 4,47500 € | 44,75 € |
| 25 | 4,26240 € | 106,56 € |
| 50 | 4,10840 € | 205,42 € |
| 100 | 3,95990 € | 395,99 € |
| 250 | 3,77152 € | 942,88 € |
| 500 | 3,63488 € | 1 817,44 € |
| 1 000 | 3,50302 € | 3 503,02 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 5,06000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 6,07200 € |








