ACA-SPI-006-K01
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ACA-SPI-006-K01

Numéro de produit DigiKey
3126-ACA-SPI-006-K01TR-ND - Bande et bobine
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
ACA-SPI-006-K01
Description
SPI 16 PIN_IC 300mil
Référence client
Description détaillée
16 (2 x 8) Positions SOIC Douille Or Montage en surface
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
LOTES
Série
-
Conditionnement
Bande et bobine
Statut du composant
Actif
Type
SOIC
Nombre de positions ou de broches (grille)
16 (2 x 8)
Pas - Raccordement
0,050po (1,27mm)
Finition de contact - Raccordement
Or
Épaisseur de finition de contact - Raccordement
1,00µin (0,025µm)
Matériau de contact - Raccordement
Bronze phosphoreux
Type de montage
Montage en surface
Fonctionnalités
Guide de carte, cadre fermé
Terminaison
Soudure
Pas - Borne
0,050po (1,27mm)
Finition de contact - Borne
Or
Épaisseur de finition de contact - Borne
1,00µin (0,025µm)
Matériau de contact - Borne
Bronze phosphoreux
Matériau du logement
Polymère cristaux liquides (LCP/Liquid Crystal Polymer)
Température de fonctionnement
-
Longueur de borne de terminaison
-
Indice d'inflammabilité du matériau
UL94 V-0
Résistance de contact
30mohms
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