
ACA-SPI-006-K01 | |
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Numéro de produit DigiKey | 3126-ACA-SPI-006-K01TR-ND - Bande et bobine |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | ACA-SPI-006-K01 |
Description | SPI 16 PIN_IC 300mil |
Référence client | |
Description détaillée | 16 (2 x 8) Positions SOIC Douille Or Montage en surface |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | LOTES | |
Série | - | |
Conditionnement | Bande et bobine | |
Statut du composant | Actif | |
Type | SOIC | |
Nombre de positions ou de broches (grille) | 16 (2 x 8) | |
Pas - Raccordement | 0,050po (1,27mm) | |
Finition de contact - Raccordement | Or | |
Épaisseur de finition de contact - Raccordement | 1,00µin (0,025µm) | |
Matériau de contact - Raccordement | Bronze phosphoreux | |
Type de montage | Montage en surface | |
Fonctionnalités | Guide de carte, cadre fermé | |
Terminaison | Soudure | |
Pas - Borne | 0,050po (1,27mm) | |
Finition de contact - Borne | Or | |
Épaisseur de finition de contact - Borne | 1,00µin (0,025µm) | |
Matériau de contact - Borne | Bronze phosphoreux | |
Matériau du logement | Polymère cristaux liquides (LCP/Liquid Crystal Polymer) | |
Température de fonctionnement | - | |
Longueur de borne de terminaison | - | |
Indice d'inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | |
Résistance de contact | 30mohms |











