
SIM-ST-MFF2 | |
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Numéro de produit DigiKey | 1887-1002-2-ND - Bande et bobine |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SIM-ST-MFF2 |
Description | GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP |
Référence client | |
Description détaillée | 2G, 3G, 4G LTE IOT ESIM (MFF2) Carte SIM |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | SIM-ST-MFF2 Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | Hologram, Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | Bande et bobine | |
Statut du composant | En fin de cycle chez DigiKey | |
Format | ESIM (MFF2) | |
Classe | - | |
Mémoire | - | |
Processeur cœur | - | |
Réseau porteur | - | |
Technologie réseau | 2G, 3G, 4G LTE IOT | |
Fonctionnalités | - | |
Température de fonctionnement | - | |
Taille /dimension | 5mm L x 6mm l x 0,82mm H |










