Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur
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Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur
BDN14-3CB-A01
BDN14-3CB-A01

BDN14-3CB/A01

Numéro de produit DigiKey
294-1101-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
BDN14-3CB/A01
Description
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Longueur
1,410po (35,81mm)
Fabricant
Largeur
1,410po (35,81mm)
Série
Hauteur d'ailette
0,355 po (9,02mm)
Conditionnement
Boîte
Résistance thermique à débit d'air forcé
5,60°C/W à 400 LFM
Statut du composant
Actif
Résistance thermique à naturel
16,20°C/W
Type
Montage supérieur
Matériau
Boîtier refroidi
Finition du matériau
Noir anodisé
Méthode de fixation
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Durée de conservation
24 mois
Forme
Carré, picots
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 3 413
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Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
12,81000 €2,81 €
102,49200 €24,92 €
252,37320 €59,33 €
502,28760 €114,38 €
1002,20490 €220,49 €
2502,10012 €525,03 €
6602,02352 €1 335,52 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:2,81000 €
Prix unitaire avec TVA:3,37200 €