



BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1097-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN09-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | BDN09-3CB/A01 Modèles |
Catégorie | Longueur 0,910 po (23,11mm) |
Fabricant | Largeur 0,910 po (23,11mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,355 po (9,02mm) |
Conditionnement Boîte | Résistance thermique à débit d'air forcé 9,60°C/W à 400 LFM |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à naturel 26,90°C/W |
Type Montage supérieur | Matériau |
Boîtier refroidi | Finition du matériau Noir anodisé |
Méthode de fixation Ruban thermique, adhésif (inclus) | Durée de conservation 24 mois |
Forme Carré, picots | Numéro de produit de base |
| Numéro de référence | Fabricant | Quantité disponible | Numéro de produit DigiKey | Prix unitaire | Type de substitution |
|---|---|---|---|---|---|
| 374024B00035G | Boyd Laconia, LLC | 1 845 | HS316-ND | 1,79000 € | Similaire |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,31000 € | 2,31 € |
| 10 | 2,04400 € | 20,44 € |
| 25 | 1,94680 € | 48,67 € |
| 50 | 1,87640 € | 93,82 € |
| 100 | 1,80870 € | 180,87 € |
| 250 | 1,72276 € | 430,69 € |
| 500 | 1,66038 € | 830,19 € |
| 1 232 | 1,64037 € | 2 020,94 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 2,31000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 2,77200 € |











