Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur
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APF19-19-13CB/A01

Numéro de produit DigiKey
294-1150-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
APF19-19-13CB/A01
Description
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Longueur
0,748 po (19,00mm)
Fabricant
Largeur
0,748 po (19,00mm)
Série
Hauteur d'ailette
0,500po (12,70mm)
Conditionnement
Boîte
Résistance thermique à débit d'air forcé
4,00°C/W à 200 LFM
Statut du composant
Actif
Matériau
Type
Montage supérieur
Finition du matériau
Noir anodisé
Boîtier refroidi
Durée de conservation
24 mois
Méthode de fixation
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Numéro de produit de base
Forme
Carrée, ailettes
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 9 998
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Tous les prix sont en EUR
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
13,57000 €3,57 €
103,15900 €31,59 €
253,00880 €75,22 €
502,90040 €145,02 €
1002,79560 €279,56 €
2502,66268 €665,67 €
5002,60222 €1 301,11 €
Prix unitaire sans TVA:3,57000 €
Prix unitaire avec TVA:4,28400 €