Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Bobine, 1 lb (454 g)
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WW100GE.031 1LB

Numéro de produit DigiKey
315-WW100GE.0311LB-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
WW100GE.031 1LB
Description
GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Bobine, 1 lb (454 g)
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
441°F (227°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Processus
Sans plomb
Statut du composant
Actif
Forme
Bobine, 1 lb (454 g)
Type
Soudure en fil
Durée de conservation
60 mois
Composition
Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Classifications environnementales et d'exportation
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Quantité Prix unitaire Prix total
159,45000 €59,45 €
Conditionnement standard du fabricant
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Prix unitaire avec TVA:71,34000 €