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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
WS991LT500T4 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 315-WS991LT500T4-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | WS991LT500T4 |
Description | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 17,64 oz (500 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Type de flux Soluble dans l’eau |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de maillage 4 |
Série | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Bocal, 17,64 oz (500 g) |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 6 mois |
Type Pâte de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Numéro de produit de base |
Point de fusion 281°F (138°C) |
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Quantité
Tous les prix sont en EUR
En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 92,02000 € | 92,02 € |
| 5 | 79,28800 € | 396,44 € |
| 10 | 74,34900 € | 743,49 € |
| 25 | 68,27160 € | 1 706,79 € |
| 50 | 64,54540 € | 3 227,27 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 92,02000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 110,42400 € |
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