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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
SMDSWLF.059 3.3 1LB | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 315-SMDSWLF.0593.31LB-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSWLF.059 3.3 1LB |
Description | SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5 |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bobine, 1 lb (453,59 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Soudure en fil | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | 0,059po (1,50mm) | |
Point de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Type de flux | Sans nettoyage, hydrosoluble | |
Calibre de fil | - | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bobine, 1 lb (453,59 g) | |
Durée de conservation | - | |
Début de la durée de conservation | - | |
Température de stockage/réfrigération | - | |
Infos d'expédition | - | |
Poids | - |
En stock: 11
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Quantité
Tous les prix sont en EUR
En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 108,58000 € | 108,58 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 108,58000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 130,29600 € |
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France