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SMDSWLF.015 1LB | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMDSWLF.0151LB-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSWLF.015 1LB |
Description | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27AWG, 28 SWG Bobine, 1 lb (454 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Conditionnement En vrac | Calibre de fil 27AWG, 28 SWG |
Statut du composant Actif | Processus Sans plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 1 lb (454 g) |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Numéro de produit de base |
Diamètre 0,015po (0,38mm) |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 105,92000 € | 105,92 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 105,92000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 127,10400 € |
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