
SMDSW.031 4OZ | |
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Numéro de produit DigiKey | SMDSW.0314OZ-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSW.031 4OZ |
Description | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 3 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 22 SWG Bobine, 4 oz (113,40 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Point de fusion 361°F (183°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Conditionnement Bobine | Calibre de fil 20AWG, 22 SWG |
Statut du composant Actif | Processus Contient du plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 4 oz (113,40 g) |
Composition Sn63Pb37 (63/37) | Poids 0,25 lbs (113,4 g) |
Diamètre 0,031 po (0,79mm) | Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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| 1 | 14,17000 € | 14,17 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 14,17000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 17,00400 € |




