Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 22 SWG Bobine, 4 oz (113,40 g)
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SMDSW.031 4OZ

Numéro de produit DigiKey
SMDSW.0314OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDSW.031 4OZ
Description
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
3 semaines
Référence client
Description détaillée
Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 22 SWG Bobine, 4 oz (113,40 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Point de fusion
361°F (183°C)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
Bobine
Calibre de fil
20AWG, 22 SWG
Statut du composant
Actif
Processus
Contient du plomb
Type
Soudure en fil
Forme
Bobine, 4 oz (113,40 g)
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Poids
0,25 lbs (113,4 g)
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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Tous les prix sont en EUR
Bobine
Quantité Prix unitaire Prix total
114,17000 €14,17 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:14,17000 €
Prix unitaire avec TVA:17,00400 €