Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 22 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
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SMD2SWLF.031 1LB

Numéro de produit DigiKey
SMD2SWLF.0311LB-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD2SWLF.031 1LB
Description
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 22 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Point de fusion
441°F (227°C)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Série
Calibre de fil
20AWG, 22 SWG
Conditionnement
En vrac
Processus
Sans plomb
Statut du composant
Actif
Forme
Bobine, 1 lb (454 g)
Type
Soudure en fil
Durée de conservation
60 mois
Composition
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
153,32000 €53,32 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:53,32000 €
Prix unitaire avec TVA:63,98400 €