
SMD2SWLF.031 1LB | |
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Numéro de produit DigiKey | SMD2SWLF.0311LB-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMD2SWLF.031 1LB |
Description | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 22 SWG Bobine, 1 lb (454 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Point de fusion 441°F (227°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Série | Calibre de fil 20AWG, 22 SWG |
Conditionnement En vrac | Processus Sans plomb |
Statut du composant Actif | Forme Bobine, 1 lb (454 g) |
Type Soudure en fil | Durée de conservation 60 mois |
Composition Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Diamètre 0,031 po (0,79mm) | Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 53,32000 € | 53,32 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 53,32000 € |
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| Prix unitaire avec TVA: | 63,98400 € |




