Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24AWG, 25 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
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SMD2SWLF.020 1LB

Numéro de produit DigiKey
SMD2SWLF.0201LB-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD2SWLF.020 1LB
Description
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24AWG, 25 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,020 po (0,51mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
441°F (227°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Calibre de fil
24AWG, 25 SWG
Statut du composant
Actif
Processus
Sans plomb
Type
Soudure en fil
Forme
Bobine, 1 lb (454 g)
Composition
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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Quantité Prix unitaire Prix total
154,42000 €54,42 €
Conditionnement standard du fabricant
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Prix unitaire avec TVA:65,30400 €