Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 20AWG, 22 SWG Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb
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SMD2SW.031 8OZ

Numéro de produit DigiKey
SMD2SW.0318OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD2SW.031 8OZ
Description
SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 20AWG, 22 SWG Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Calibre de fil
20AWG, 22 SWG
Statut du composant
Actif
Processus
Contient du plomb
Type
Soudure en fil
Forme
Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb
Composition
Sn60Pb40 (60/40)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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Quantité Prix unitaire Prix total
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Conditionnement standard du fabricant
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