Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 27AWG, 28 SWG Bobine, 3,53 oz (100 g)
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SMD2SW.015 100G

Numéro de produit DigiKey
SMD2SW.015100G-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD2SW.015 100G
Description
SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn60Pb40 (60/40) 27AWG, 28 SWG Bobine, 3,53 oz (100 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,015po (0,38mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Calibre de fil
27AWG, 28 SWG
Statut du composant
Actif
Processus
Contient du plomb
Type
Soudure en fil
Forme
Bobine, 3,53 oz (100 g)
Composition
Sn60Pb40 (60/40)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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Quantité Prix unitaire Prix total
113,16000 €13,16 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:13,16000 €
Prix unitaire avec TVA:15,79200 €