CMS vers DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 24 0,039 po (1,00mm) Verre époxy FR4
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CMS vers DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 24 0,039 po (1,00mm) Verre époxy FR4

IPC0048

Numéro de produit DigiKey
IPC0048-ND
Fabricant
Chip Quik Inc.
Numéro de produit du fabricant
IPC0048
Description
POWERSOIC-24/PSOP-24/HSOP-24
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
2 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 24 0,039 po (1,00mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
Proto-Advantage
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Boîtier accepté
PowerSOIC, PSOP, HSOP
Nombre de positions
24
Pas
0,039 po (1,00mm)
Épaisseur de carte
0,062po (1,57mm) 1/16po
Matériau
Verre époxy FR4
Taille /dimension
1,000po x 1,400po (25,40mm x 35,56mm)
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Quantité
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Quantité Prix unitaire Prix total
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Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:7,74000 €
Prix unitaire avec TVA:9,28800 €
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