DIP vers DIP 28 0,100 po (2,54mm) Verre époxy FR4
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DIP300T600P28

Numéro de produit DigiKey
DIP300T600P28-ND
Fabricant
Chip Quik Inc.
Numéro de produit du fabricant
DIP300T600P28
Description
DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
DIP vers DIP 28 0,100 po (2,54mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
Proto-Advantage
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type de carte de prototypage
DIP vers DIP
Boîtier accepté
-
Nombre de positions
28
Pas
0,100 po (2,54mm)
Épaisseur de carte
0,063po (1,60mm)
Matériau
Verre époxy FR4
Taille /dimension
1,400po L x 0,700po l (35,56mm x 17,78mm)
Numéro de produit de base
DIP300
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Quantité
Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
14,92000 €4,92 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:4,92000 €
Prix unitaire avec TVA:5,90400 €
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