CMS vers DIP SOIC 14 0,050po (1,27mm) Verre époxy FR4
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DIP300-SOIC-14W

Numéro de produit DigiKey
315-DIP300-SOIC-14W-ND
Fabricant
Chip Quik Inc.
Numéro de produit du fabricant
DIP300-SOIC-14W
Description
DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP SOIC 14 0,050po (1,27mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Boîtier accepté
SOIC
Nombre de positions
14
Pas
0,050po (1,27mm)
Épaisseur de carte
0,063po (1,60mm)
Matériau
Verre époxy FR4
Taille /dimension
0,700po L x 0,400po l (17,78mm x 10,16mm)
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Quantité
Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
19,88000 €9,88 €
58,53800 €42,69 €
108,06000 €80,60 €
257,50480 €187,62 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:9,88000 €
Prix unitaire avec TVA:11,85600 €