Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 1,5W à 50°C Niveau carte
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 1,5W à 50°C Niveau carte
374324B60023G
374324B60023G

374324B60023G

Numéro de produit DigiKey
HS522-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
374324B60023G
Description
BGA HEAT SINK
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 1,5W à 50°C Niveau carte
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Filtrer les produits similaires
Afficher les attributs vides
Catégorie
Longueur
1,063 po (27,00mm)
Fabricant
Largeur
1,063 po (27,00mm)
Série
Hauteur d'ailette
0,394 po (10,00mm)
Conditionnement
En vrac
Dissipation de puissance à augmentation de température
1,5W à 50°C
Statut du composant
Actif
Résistance thermique à débit d'air forcé
6,00°C/W à 500 LFM
Type
Niveau carte
Résistance thermique à naturel
30,60°C/W
Boîtier refroidi
Matériau
Méthode de fixation
Point d'ancrage à souder
Finition du matériau
Noir anodisé
Forme
Carré, picots
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 1 983
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Non annulable/Non remboursable
Tous les prix sont en EUR
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
13,15000 €3,15 €
102,78900 €27,89 €
252,65600 €66,40 €
502,56000 €128,00 €
2162,36866 €511,63 €
4322,28292 €986,22 €
6482,23417 €1 447,74 €
1 0802,17418 €2 348,11 €
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:3,15000 €
Prix unitaire avec TVA:3,78000 €