



374324B60023G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | HS522-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | 374324B60023G |
Description | BGA HEAT SINK |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 1,5W à 50°C Niveau carte |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Longueur 1,063 po (27,00mm) |
Fabricant | Largeur 1,063 po (27,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,394 po (10,00mm) |
Conditionnement En vrac | Dissipation de puissance à augmentation de température 1,5W à 50°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 6,00°C/W à 500 LFM |
Type Niveau carte | Résistance thermique à naturel 30,60°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Point d'ancrage à souder | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots | Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 3,15000 € | 3,15 € |
| 10 | 2,78900 € | 27,89 € |
| 25 | 2,65600 € | 66,40 € |
| 50 | 2,56000 € | 128,00 € |
| 216 | 2,36866 € | 511,63 € |
| 432 | 2,28292 € | 986,22 € |
| 648 | 2,23417 € | 1 447,74 € |
| 1 080 | 2,17418 € | 2 348,11 € |
| Prix unitaire sans TVA: | 3,15000 € |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | 3,78000 € |


