Name: 374324B00035G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS318-ND
Price: 2.7 EUR
Availability: InStock

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374324B00035G
Numéro de produit DigiKey	HS318-ND
Fabricant	Boyd Laconia, LLC
Numéro de produit du fabricant	374324B00035G
Description	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Délai d'approvisionnement standard du fabricant	14 semaines
Référence client
Description détaillée	Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 3,0W à 90°C Niveau carte
Fiche technique	Fiche technique

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Catégorie Ventilateurs, souffleurs, gestion thermique Produits thermiques Dissipateurs thermiques	Longueur 1,063 po (27,00mm)
Fabricant Boyd Laconia, LLC	Largeur 1,063 po (27,00mm)
Série 37432	Hauteur d'ailette 0,394 po (10,00mm)
Conditionnement Boîte	Dissipation de puissance à augmentation de température 3,0W à 90°C
Statut du composant Actif	Résistance thermique à débit d'air forcé 9,30°C/W à 200 LFM
Type Niveau carte	Résistance thermique à naturel 30,60°C/W
Boîtier refroidi BGA, FPGA	Matériau Aluminium
Méthode de fixation Ruban thermique, adhésif (inclus)	Finition du matériau Noir anodisé
Forme Carré, picots	Numéro de produit de base 374324

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