Name: XCZU19EG-2FFVD1760I
Brand: AMD
SKU: XCZU19EG-2FFVD1760I-ND
Price: 14356.992 EUR
Availability: OutOfStock

ARM® Cortex®-A53 quadruple MPCore™ avec CoreSight™, ARM® Cortex™-R5 double avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Intégré - Système sur puce (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ cellules logiques 533MHz, 600MHz, 1,3GHz 1760-FCBGA (42,5x42,5)

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XCZU19EG-2FFVD1760I
Numéro de produit DigiKey	XCZU19EG-2FFVD1760I-ND
Fabricant	AMD
Numéro de produit du fabricant	XCZU19EG-2FFVD1760I
Description	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Délai d'approvisionnement standard du fabricant	40 semaines
Référence client
Description détaillée	ARM® Cortex®-A53 quadruple MPCore™ avec CoreSight™, ARM® Cortex™-R5 double avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Intégré - Système sur puce (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ cellules logiques 533MHz, 600MHz, 1,3GHz 1760-FCBGA (42,5x42,5)
Fiche technique	Fiche technique
Modèles EDA/CAO	XCZU19EG-2FFVD1760I Modèles

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Catégorie Circuits intégrés Systèmes embarqués Système sur puce (SoC)	Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Fabricant AMD	Vitesse 533MHz, 600MHz, 1,3GHz
Série Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG	Attributs primaires Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ cellules logiques
Conditionnement Plateau	Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Statut du composant Actif	Boîtier 1760-BBGA, FCBGA
Architecture MCU, FPGA	Boîtier fournisseur 1760-FCBGA (42,5x42,5)
Processeur cœur ARM® Cortex®-A53 quadruple MPCore™ avec CoreSight™, ARM® Cortex™-R5 double avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	Nombre d'E/S 308
Taille RAM 256Ko	Numéro de produit de base XCZU19
Périphériques DMA, WDT

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