Supports DIP (Dual In-Line Package)

Les supports DIP de TE Connectivity (TE) assurent une connexion électrique et mécanique séparable entre un composant électronique et une carte à circuit imprimé. Les supports DIP permettent de remplacer facilement les composants accueillis par ces supports. L'utilisation de supports DIP permet également de minimiser le risque d'endommagement des composants accueillis par ces supports, ce qui pourrait se produire si le composant était directement soudé au circuit imprimé. Les options de terminaison comprennent des contacts traversants et à montage en surface, à quatre doigts et à deux lames, ainsi qu'une variété d'options de placage.

Avantages

• Facilité de montage
• Prise en charge d'une connexion et d'une déconnexion rapides
• Remplacement aisé du circuit intégré (CI)
• Conception optimisée
• Réduction du risque de surchauffe du circuit intégré pendant le soudage
• Résistance accrue aux vibrations grâce à une conception de faisceau multi-contact
• Meilleure durabilité
• Durabilité jusqu'à 500 cycles avec placage à l'or ou à l'étain
• Résistance aux flammes et classification UL 94V-0 avec un boîtier en polyphénylène sulfure (PPS)
• Portefeuille étendu
• Diverses spécifications permettant de répondre aux demandes des clients