EEPROM à page SPI M95P16-I

La mémoire EEPROM SPI de STMicroelectronics allie flexibilité, performances et ultrabasse consommation

Image de la mémoire EEPROM à page SPI M95P16-I de STMicroelectronicsLe dispositif M95P16-I de STMicroelectronics est une mémoire EEPROM à page effaçable SPI haute densité qui associe flexibilité, performances et ultrabasse consommation. Il s'agit de la solution de mémoire non volatile tout-en-un pour les systèmes ultrabasse consommation nécessitant une NVM externe afin de démarrer en téléchargeant le micrologiciel avant l'exécution dans la RAM, téléversant les versions du micrologiciel par OTA, et exécutant la surveillance des paramètres, le registre des données ou l'enregistrement des événements. L'EEPROM à page de 16 Mbit est facile à utiliser avec une flexibilité par octets. Elle ouvre de nouvelles possibilités dans la conception de petits modules fonctionnant sur batterie grâce à des pics de courant maîtrisés et à une réduction drastique de la puissance dissipée par rapport aux solutions existantes. Les temps d'effacement et de programmation rapides réduisent les temps de latence des applications lors des mises à jour OTA du micrologiciel. Enfin, sa grande endurance et sa correction des codes d'erreur en font l'un des dispositifs NVM les plus fiables du marché. Le dispositif M95P16-I existe désormais en SO8N, tandis que les boîtiers plus petits DFN2X3 et WLCSP seront disponibles plus tard en 2023.

Fonctionnalités
  • EEPROM à page SPI de 16 Mbit (2 Mo)
  • Flexibilité par octets d'écriture
  • Écriture de page 512 octets
  • 1,6 V à 3,6 V
  • Plage de températures : -40°C à +85°C
  • SPI à sortie quadruple de 80 MHz
  • Mode de chargement tampon pour une programmation rapide
  • Réveil rapide : 30 µs
  • 0,5 mA pour 10 MHz de lecture
  • Temps d'écriture de page typique de 2,5 ms
  • Temps d'effacement de page typique de 1,1 ms
  • Temps de programme de page typique de 1,2 ms
  • 500 000 cycles d'écriture par page
  • Conservation des données : 100 ans

M95P16-I SPI Page EEPROM

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Date de publication : 2023-04-26