Matériau d'interface thermique déposable THERM-A-GAP™ TC50

Le THERM-A-GAP TC50 de Parker Chomerics est un composé thermique déposable sous forme de monocomposant hautes performances, développé pour conduire la chaleur entre un composant chaud et un dissipateur thermique ou un boîtier. Le composé TC50 offre une faible impédance thermique à plusieurs intervalles pour permettre l'utilisation de dissipateurs thermiques standard. La consistance pâteuse du matériau permet une distribution contrôlée, pouvant être appliquée dans des épaisseurs variables en fonction des besoins de l'application. Le TC50 nécessite une faible force de compression pour se déformer sous la pression de l'assemblage, ce qui soumet les composants, les joints de soudure et les broches à des contraintes minimales.

Ce matériau monocomposant est conçu pour s'adapter à l'électronique hautes performances actuelle et il est idéal pour les machines de distribution automatique, le réusinage et les situations de réparation sur le terrain.