Matériau d'interface thermique déposable THERM-A-FORM™ CIP35

Le THERM-A-FORM CIP35 de Parker Chomerics est un matériau d'interface thermique déposable en élastomère de silicone thermoconducteur, conçu pour refroidir les composants électroniques sans force de compression excessive dans les applications de refroidissement sensibles. Ces liquides polyvalents peuvent être déposés à la main ou par robot, puis durcis en géométries complexes pour refroidir des composants de différentes hauteurs sur une carte à circuit imprimé sans utiliser de feuille moulée. Le CIP35 est disponible sous forme de système à cartouche prêt à l'emploi, permettant d'éliminer les étapes de pesage, de mélange et de dégazage. Ce produit présente une conductivité thermique de 3,5 W/m-K et une dureté de 55 Shore A.

Fonctionnalités et avantages

• Remplissage à durcissement sur place déposable, enrobage, étanchéité et encapsulation
• Excellente combinaison de haute conductivité thermique, de flexibilité et de simplicité d'utilisation
• Adaptation aux formes irrégulières sans force excessive sur les composants
• Système à cartouche prêt à l'emploi éliminant les étapes de pesage, mélange et dégazage
• Diverses configurations et tailles de kits disponibles pour s'adapter à toutes les applications (cartouches à deux cylindres portables, tubes Semco® et applicateurs pneumatiques)
• Amortissement des vibrations
• Longue durée de conservation, pas de stabilisation ni de dégradation de durcissement
• Résistance à l'affaissement, maintient la forme pendant le durcissement