Octavo Systems

Gamme SiP (System-in-Package) OSD335x

Octavo Systems intègre les dispositifs AM335x de TI, TPS65217C, TL5209 et DDR3 dans un boîtier de 27 mm x 27 mm

Image de la gamme SiP (System-in-Package) OSD335x d'Octavo SystemsLa gamme de produits SiP OSD335x d'Octavo Systems présente des éléments permettant l'implémentation simple et rentable de systèmes basés sur la ligne de puissants processeurs Sitara™ AM335x de Texas Instruments. L'OSD335x intègre l'AM335x avec un LDO TL5209 et un PMIC TPS65217C de TI, jusqu'à 1 Go de mémoire DDR3, et plus de 140 résistances, condensateurs et inductances dans un boîtier simple prêt pour intégration.

Avec ce niveau d'intégration, la gamme de produits SiP OSD335x permet aux concepteurs de se concentrer sur les aspects essentiels de leur système, sans passer de temps sur la conception haute vitesse complexe de l'interface du processeur/DDR3. Elle permet également de réduire la taille globale et la complexité de la conception. Grâce à l'OSD335x, les délais de mise sur le marché des produits basés sur le processeur AM335x sont considérablement réduits.

Schéma fonctionnel de l'OSD335x

Fonctionnalités
  • Fonctionnalités de l'AM335x de TI :
    • ARM® Cortex®-A8 jusqu'à 1 GHz
    • CAN SAR 8 canaux 16 bits
    • Ethernet 10/100/1000 x2
    • OTG HS USB 2.0 avec PHY x2
    • MMC, SD et SDIO x2
    • Contrôleur LCD et moteur graphique 3D
  • AM335x de TI, TPS65217C, TL5209, DDR3 et plus de 140 composants passifs intégrés dans un boîtier unique
  • Accès à tous les périphériques et GPIO AM335x
  • Jusqu'à 1 Go de DDR3
  • Entrée PWR de 5 VCC, USB ou batterie Li-ion
  • Sortie PWR : 1,8 V, 3,3 V et Sys
  • Boîtier BGA à 400 billes et pas de 1,27 mm (20 x 20)
Avantages
  • Intégration de plus de 140 composants au sein d'un seul dispositif
  • Compatibilité avec les logiciels et outils de développement AM335x
  • Le large pas du boîtier BGA à billes permet un assemblage économique.
  • Réduction considérable des délais de conception
  • Diminution de la complexité de la configuration
  • Gain d'espace sur la carte
  • Meilleure fiabilité grâce à un nombre réduit de composants
  • Économies d'énergie et performances accrues
    • Longueurs de trace de signal plus courtes
    • Parasites réduits
  • Format de boîtier de 27 mm x 27 mm
  • Plage de températures : 0°C à +90°C ou -40°C à +85°C

OSD335x System-in-Package (SiP)

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-BASIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-INDIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
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