Bornes à soudage direct SolderRight

Idéales pour les contraintes de conditionnement strictes, les bornes à soudage direct SolderRight de Molex permettent des connexions à angle droit à un circuit imprimé à un faible coût appliqué. L'orientation de montage à angle droit fournit des options de soudage à profil très faible pour les fils sortant d'un circuit imprimé (bien plus faible que le fonctionnement visant à souder et courber très utilisé par de nombreux clients). Les broches à souder positionnées entre l'isolant et le sertissage de conducteur offrent une réduction de la tension des fils supérieure et permettent de résister à la rupture des joints de soudure et des bornes si un fil est tiré. Plusieurs plages de tailles de borne/fil (14 à 28 AWG) sont disponibles. Elles permettent une capacité de courant signal-puissance tout en optimisant l'espace sur la carte CI. Les deux broches à souder offrent une stabilité sans égal pour le processus de soudure et permettent des trajets de courant redondants.